삼성 vs SK하이닉스:
HBM4 전쟁의 최종 승자는?
1. 커스텀 HBM의 시대
범용 HBM의 시대가 가고, 고객사(NVIDIA, Apple, Tesla)의 칩에 최적화된 ‘커스텀 HBM’이 수익성을 결정합니다. 적층 기술의 한계를 뚫기 위한 하이브리드 본딩과 차세대 패키징 기술이 2026년 반도체 투자의 핵심 지표입니다.
범용 HBM의 시대가 가고, 고객사(NVIDIA, Apple, Tesla)의 칩에 최적화된 ‘커스텀 HBM’이 수익성을 결정합니다. 적층 기술의 한계를 뚫기 위한 하이브리드 본딩과 차세대 패키징 기술이 2026년 반도체 투자의 핵심 지표입니다.